8月30日，長光華芯發(fā)布了2023上半年業(yè)績。今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1．42億元，同比下降43．23％；歸屬于上市公司股東凈利潤－1063．74萬元，同比下降117．97％。

受經(jīng)濟增速放緩等宏觀因素影響，市場信心不足，上半年激光器市場需求仍舊較為疲軟，疊加公司產(chǎn)品價格策略調(diào)整影響，導致營業(yè)收入同比有所下降；同時，公司產(chǎn)能利用率不足，相應(yīng)的攤銷費用較高。

長光華芯聚焦半導體激光行業(yè)，始終專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實現(xiàn)高功率半導體激光芯片的國產(chǎn)化。

公司緊跟下游市場發(fā)展趨勢，不斷開發(fā)具有領(lǐng)先性的產(chǎn)品、創(chuàng)新優(yōu)化生產(chǎn)制造工藝、布局建設(shè)生產(chǎn)線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。

長光華芯核心產(chǎn)品為半導體激光芯片，并且依托高功率半導體激光芯片的設(shè)計及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體激光芯片擴展，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品。

核心技術(shù)方面，長光華芯覆蓋半導體激光行業(yè)最核心的領(lǐng)域，包括器件設(shè)計及外延生長技術(shù)、FAB晶圓工藝技術(shù)、腔面鈍化處理技術(shù)以及高亮度合束及光纖耦合技術(shù)等。公司已建成2吋、3吋、6吋半導體激光芯片量產(chǎn)線，擁有了一套從外延生長、晶圓制造、封裝測試、可靠性驗證相關(guān)的設(shè)備，并突破了晶體外延生長、晶圓工藝處理、封裝、測試的關(guān)鍵核心技術(shù)及工藝。

目前2吋量產(chǎn)線主要用于公司新方向氮化鎵，3吋量產(chǎn)線為半導體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當于是硅基半導體的12吋量產(chǎn)線。大部分工藝環(huán)節(jié)達到了生產(chǎn)自動化，實現(xiàn)了高功率半導體激光芯片的研制和批量投產(chǎn)，芯片功率、效率、亮度等重要指標達到國際先進水平。

團隊建設(shè)方面，公司始終以自身平臺為基礎(chǔ)，旨在培養(yǎng)一支新成長技術(shù)力量，并與四川大學、國內(nèi)某高校、南京激光先進研究院、東南大學、中科院蘇州納米所等國內(nèi)高等學府和科研院所，簽訂產(chǎn)學研合作協(xié)議，建立聯(lián)合實驗室，推進高功率半導體激光芯片制造技術(shù)、封裝技術(shù)、光學合束技術(shù)及光纖耦合技術(shù)等各個層面上的激光技術(shù)深入研究，進一步打造一支在國際上有較大影響力的專業(yè)技術(shù)團隊。