(資料圖)

模塑科技融資融券信息顯示，2023年1月18日融資凈償還81.5萬(wàn)元；融資余額2.38億元，較前一日下降0.34%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入733.71萬(wàn)元，融資償還815.21萬(wàn)元，融資凈償還81.5萬(wàn)元，連續(xù)3日凈償還累計(jì)557.58萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量7.08萬(wàn)股，融券余額36.89萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.39億元。

模塑科技融資融券交易明細(xì)（01-18）

模塑科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。